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WG系列晶圆减薄机

设备主要用于硅、锗、石英、砷化镓、陶瓷、蓝宝石和碳化硅等硬脆材料的精密减薄,同时也适用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

技术特点

全中文人机界面,实时显示设备的机械状态和加工状况,操作简便。
采用高精度进口测量仪,测量分辨率0.1μm,重复精度±0.5μm,实现了减薄过程中,晶圆厚度的实时监测,保证了晶圆厚度的准确性。

可带绷架陶瓷片贴蓝膜上磨削
材料表面凹凸,可通过粘蜡粘接在载体上对其进行磨削。

晶圆直径(mm)
max∅ 300
砂轮
金刚石砂轮(mm)
∅ 300
最小减薄厚度(μm)
100
磨削方式
In-feed磨削方式
清洗
吹洗
水枪、气枪吹洗

 
 

类型
电机内装式空气主轴
擦洗
油石清洗
数量(套)
1
真空泵
功率( kW)
1.5
额定功率(kw)
3.1
真空方式
水循环真空
转速(rpm)
500-2500
真空压力 (kPa)
-90
上下移动行程(mm)()(mm)
100(有初始化位)置)
 
加工
精度
 
片内厚度变化量TTV(μm)
≤3(专用承片台)
进给速度(mm/s)
0.00001~0.08
片间厚度变化量WTW(μm)
 
≤±3
最大速度(mm/s)
50
表面粗糙度Ra(μm)
Ra≤0.2(使用2000#砂轮)
最小指令单位(μm)
0.1
分辨率(μm)
0.1
其他规格
 
电源
三相AC380V±10% 50/60Hz
测量仪
范围(μm)
0-1800
功率(kW)
7
分辨率(μm)
0.1
压缩空气气压(MPa)
0.55-0.8
重复精度(μm)
±0.5
压缩空气流量(L/min)
300
工作台
承片台类型
多孔陶瓷
冷却水压力(MPa)
0.3-0.4
数量
1
冷却水流量(L/min)
10
转速(rpm)
0~300
设备尺寸W×D×H (mm)
850×1900×1850
Y轴行程(mm)
450
设备重量  kg

WG系列晶圆减薄机
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