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DS-801A/D 自动分选机

DS-801A/D自动分选机是IC生产过程中用于将指定表面质量的管芯从蓝膜拾取,并放置到晶粒盒里的一种自动化设备。可适用多种尺寸的管芯和多种规格的晶粒盒(Tray盘和JEDECK盘),并实现了蓝膜到蓝膜等多种工艺流程。

本机有着合理的结构设计及良好的操作性、稳定性、高可靠性。双工作台结构实现晶粒盒上下料时设备不停机。


技术特点
◎适用于8″及以下晶圆加工;
◎可输出至2″~4″规格的晶粒盒(Tray盘);
◎可选单顶针与多顶针模块,并支持快速更换;
◎支持自动扩膜功能,扩膜行程可控;
◎软件系统功能强大,运行可靠,支持MAP图功能;
◎高效视觉检测系统,可进行芯片识别定位及表面缺陷检测;
◎支持分类拾拣功能;
◎双工作台实现收料不停机。
◎大尺寸JEDECK盘,或到蓝膜等其它有特殊要求的治具上

循环时间
≥300ms
(2mm以下芯片、包括PR时间)
拾取机构
吸  头
表面拾取型
放片精度
±50μm (XY定位) ±5° (θ)
 
拾取臂
180°旋转拾取臂
芯片尺寸
□0.5×0.5~10×10mm
□2×2~5×15mm(可选)
□5×5~5×25mm(可选)
顶针Z向行程
2mm(max.)支持单针/多针(4针)
晶片台
(输入)
Wafer尺寸
≤8″
工作台
(输出)
承载台数量
□单(A)          □双(D)
 
承载金属环
□8″(标准)
□6″(可选)
 
有效行程
130×300 mm
 
最大行程
200×200 mm
 
重复精度
±0.005mm/0.2mm
 
重复精度
±0.005mm/0.2mm
 
Tray盘规格
2″/3″(可选)/4″(可选)
 
扩晶功能
自动扩晶
 
料盘夹持形式
机械(标准)/真空(可选)
操作系统
Windows XP
操作方式
鼠标、键盘、操作手柄、按钮
设备尺寸
1400(W)×1200(D)×1700(H) mm
所需电源
220V±10%
设备重量
900Kg±10%
所需气压
≥0.5Mpa

 

 

 

1.芯片识别对准与墨点(大于芯片面积的20%)识别功能;
2.包装盒(Tray盘)识别与对准功能;
3.丢片检测与提醒功能;
4.Mapping功能; 
5.分Bin功能
6.可兼容6″划切金属环
DS-801A/D 自动分选机
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DS-801A/D 自动分选机

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