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Octopus系列倒装芯片键合机

Octopus系列高密度IC倒装芯片高速高精度装贴设备,在3D封装、WLP Fan-out技术、多芯片堆叠技术及Panel级Fan-out技术等先进封装工艺上获得了广泛应用。目前已形成Chip to Wafer、Chip to Panel和Chip to Substrate三种机型产品,并已批量向国内龙头封装企业提供。

◎ 软件可根据工艺要求设置装片区域、颗数,实现无图谱的盲贴功能。
◎ 操作方便,易于维护,全自动上下料。
◎ 芯片倒装工艺程序Recipe保存提取,提升操作效率。
◎ Bond head和Flux cavity调平方式简单易用。
◎ Tool的使用寿命可以在机器里面进行设置,达到机器设定值后会报警,Post Bond Inspection报警纪录,可全部检查并记录而不影响效率。
◎ 墨点、崩边、裂片和脏污等缺陷芯片检测。
◎ 可去除翻转功能,实现正装芯片键合生产。

UPH:6,000(Dry run,不同芯片和贴装精度要求,UPH会不同)
X-Y贴装精度:±6μm@3σ
角度精度:±0.1°@3σ
键合压力:0.5N~30N(程序控制精度0.1N),误差±5%

Octopus系列倒装芯片键合机
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