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DFQ系列全自动单晶圆湿处理设备

随着微电子新材料的广泛使用及器件特征尺寸的不断减小,单晶圆湿处理设备得到广泛应用,45所结合多年来在湿法设备方面的设计制造经验,研发出了应用于集成电路(IC)、分立器件、声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件、先进封装等行业的单晶圆湿处理设备。

DFQ-3100型全自动金属膜剥离清洗系统
 
用于声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等制造中微细图形金属膜剥离工艺,自动完成厚度在0.25~0.7mm的4"~6"具有基准边的标准圆片金属膜剥离、冲洗和甩干工艺,剥离线宽能做到CD=0.35um以上,是前制程工艺中的关键设备
DFQ系列全自动单晶圆湿处理设备
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