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QP系列内圆切片机

QP系列内圆切片机,主要用于半导体材料、玻璃、陶瓷、钽酸锂、闪烁晶体、锑锌镉等硬脆材料的切割。最大切割直径为6英寸。

主轴系统
采用超精密滚动轴承的立式主轴结构,具有主轴刚度大、精度高、寿命长,不易振动的特点。
工作台
工作台采用精密直线导轨,交流伺服系统,调速范围宽,低速性好,可满足不同材料切割要求。
送料系统
送料系统采用步进电机及驱动模块,系统稳定,送料精度高,运行速度快。
联系方式:020-38699788

 □切割晶圆尺寸:<¢100mm
 □刀片规格:φ422mm×φ152mm ×0.15mm
 □切割晶棒最大长度:350mm
 □切割进给速度:1~99mm/min
 □切割返回速度:1~999mm/min
 □送料进给步距偏差:±0.007mm (按1mm当量进给)
 □片厚设定范围:0.01~40.00mm
 □晶向调节
   水平方向(X)±7º(分辩率2')
   垂直方向(Y)±7°(分辩率2')
 □功耗:2.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
 □空气源:0.4~0.5MPa
 □触摸屏:5.7英寸
 □外形尺寸:1100mm×660mm×2230mm
 □重量:1100kg
 □可选方案:
 ●¢422mm规格加深型刀盘配置方案,使片厚设定范围最大可达58.00mm(QP-301T型)。
 ●¢457mm规格刀盘配置方案,使切割晶棒最大直径可达¢105mm(QP-401型)。
 
 QP-613B型内圆切片机 
 主要技术指标:
 □切割棒最大直径:: ¢153mm
 □刀片规格:
 ¢690mm×¢241mm×0.15mm或¢690mm×¢235mm×0.15mm
 □切割晶棒最大长度400mm:
 □切割进给速度0.2~99mm/min:
 □切割返回速度:1~1000mm/min
 
 □主轴转速:1420r/min
 □送料进给步距偏差:±0.005mm(按1mm当量进给)
 □片厚设定范围:0.001~68.00mm
 □片厚设定分辨率:0.001mm
 □晶向调节
   水平方向(X)±7º(分辩率2')
   垂直方向(Y)±7°(分辩率2')
 □功耗:3.5KW,~380V±38V,50HZ±1HZ
 □空气源:0.4~0.5MPa,250L/min(刹车瞬时)
 □冷却水源:0.2~0.4MPa;5L/min
 □触摸屏:7.7英寸
 □外形尺寸:1645mm×925mm×2820mm
 □重量:2500kg
QP系列内圆切片机
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QP系列内圆切片机

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